Intelligenza artificiale, le nuove mosse di Asml per rivoluzionare la produzione di chip

Per comprendere la strategia industriale occorre partire dall’oggetto sociale del gruppo: ASML progetta e produce macchine per la litografia, ovvero i sistemi che trasferiscono il disegno dei circuiti integrati sulla fetta di silicio mediante fasci luminosi. L’attività è essenzialmente suddivisa in due famiglie tecnologiche: la Deep Ultraviolet (DUV), basata su lunghezze d’onda più lunghe (ad esempio 193 nm) e consolidata nel mercato, e la Extreme Ultraviolet (EUV), che utilizza una lunghezza d’onda molto più corta (13,5 nm) e supporta processi produttivi più spinti, come i chip con gate a 2 nm.

Il piano industriale della società si articola su cinque direttrici principali: potenziare la base installata EUV, sviluppare la nuova generazione di macchine ad alta apertura numerica (High-NA), diversificare verso fasi a valle della filiera come il packaging avanzato, rafforzare le attività di controllo tramite metrologia e ispezione, e mantenere una solida offerta DUV per i segmenti a volumi elevati.

RICAVI E TECNOLOGIA

Nel breve termine l’azienda punta a sfruttare al massimo la famiglia di macchine EUV, che rappresentava circa il 38% dei ricavi nel terzo trimestre del 2025. L’obiettivo operativo è aumentare la produttività degli impianti — cioè più wafer processati per ora macchina — e ridurre i costi operativi, così da rendere la tecnologia ancora più appetibile per i clienti e migliorare i margini rispetto ai sistemi DUV.

Queste ottimizzazioni sono rilevanti sul piano competitivo e di filiera: una maggiore efficienza operativa delle EUV influisce sulle scelte di investimento dei produttori di chip, può accrescere la concentrazione della domanda verso macchine ad alta marginalità e impatta sui tempi di roll‑out delle linee produttive dei principali foundry e IDM.

L’evoluzione hi tech

Un secondo asse strategico è lo sviluppo della generazione High-NA, pensata soprattutto per sostenere produzioni di memorie e moduli ad alte prestazioni come le High Bandwidth Memory. Queste memorie, costituite da DRAM impilate verticalmente e collegate tramite canali larghi, sono fondamentali per accelerare il traffico dati su GPU e processori dedicati all’Intelligenza artificiale.

Secondo i dati aziendali, sui sistemi High-NA già installati sono stati processati oltre 300.000 wafer e la tecnologia ha raggiunto un livello di maturità superiore rispetto alle prime macchine EUV quando si trovarono nella stessa fase di sviluppo. Tuttavia questo risultato va valutato con prudenza: il percorso verso la produzione di massa non è ancora concluso e l’High-NA rappresenta un’evoluzione avanzata di una tecnologia preesistente, non una rottura totale.

Inoltre, alcuni importanti clienti come TSMC hanno temporaneamente ridotto gli ordini per i sistemi più avanzati, anche se le segnalazioni indicano un miglioramento della situazione nel tempo. La domanda finale dipenderà dall’adozione industriale, dal timing degli investimenti dei foundry e dall’evoluzione delle architetture per l’IA.

Il terzo pilastro del piano è la diversificazione lungo la filiera, con un focus sul packaging avanzato e sull’integrazione 3D. L’assemblaggio di più chip o memorie in moduli compatti migliora densità, latenza e efficienza energetica, caratteristiche sempre più richieste dal mercato dell’Intelligenza artificiale.

Su questo fronte il gruppo ha introdotto sul mercato il primo sistema XT:260, progettato per il packaging 3D e indirizzato alle esigenze di applicazioni ad alte prestazioni. Si tratta ancora di una fase di “early adoption”: le installazioni iniziali servono a testare i flussi produttivi, qualificare processi e fornire feedback per la maturazione tecnologica, quindi l’impatto sul conto economico è per ora limitato.

Controlli e qualità

Il quarto elemento strategico riguarda il segmento della Metrologia e Ispezione, che include scanner, software e strumenti di controllo essenziali per ottimizzare resa e qualità nella litografia. Questa business unit genera una quota inferiore dei ricavi (circa il 4%) ma svolge un ruolo critico nel miglioramento della produttività complessiva delle linee cliente.

Recentemente il gruppo ha avviato una partnership con Mistral AI, accompagnata da un investimento significativo, per integrare modelli di intelligenza artificiale nei propri sistemi. L’intento è migliorare resa e rendimento, ridurre i tempi di calibrazione, anticipare difetti e aumentare l’offerta di servizi digitali che spesso hanno margini più elevati rispetto alla vendita di macchine.

Infine, resta centrale il ruolo della DUV come pilastro del fatturato: le macchine ArF, ArFi e KrF, che rappresentavano circa il 60% dei ricavi nel terzo trimestre del 2025, continuano a essere decisive per la produzione di chip “maturi” destinati all’automotive, all’industria e ad applicazioni che non richiedono tecnologia di frontiera. Pur essendo l’acceleratore di crescita atteso a medio‑lungo termine legato all’EUV, il segmento DUV assicura flussi di entrate stabili e legati ad alti volumi industriali.

Complessivamente il piano di ASML combina consolidamento dell’offerta core, investimenti in evoluzioni tecnologiche e spinta verso servizi e fasi a valle della filiera. Le principali incognite rimangono i tempi di adozione industriale delle nuove macchine, le decisioni di investimento dei grandi produttori di semiconduttori e la capacità dell’azienda di trasformare sviluppo tecnologico in crescita di ricavi e margini sostenibili.