Ue approva €450 milioni: la Repubblica Ceca sostiene il nuovo impianto di chip SiC di Onsemi

La Commissione europea ha approvato un contributo pubblico di 450 milioni di euro stanziato dal governo della Cechia per consentire a onsemi di realizzare un nuovo stabilimento per dispositivi a SiC (carburo di silicio) a Rožnov pod Radhoštěm, con l’obiettivo di completare l’impianto entro il 2027 come parte di un investimento complessivo previsto di 1,64 miliardi di euro.

Ambito del progetto

Il nuovo sito sarà progettato come il primo impianto integrato dell’Unione europea dedicato alla produzione completa di dispositivi a SiC, coprendo tutte le fasi produttive dalla crescita dei cristalli fino al prodotto finito.

Si tratta di un ampliamento di un’operazione locale esistente: onsemi già opera nella zona con attività di crescita di cristalli di silicio e produzione di wafer; l’investimento brownfield pluriennale annunciato intende integrare queste competenze con capacità verticali per la produzione di dispositivi a SiC.

Rilevanza strategica

I dispositivi a SiC sono componenti chiave per applicazioni ad alta efficienza energetica, tra cui veicoli elettrici, sistemi di energia rinnovabile, infrastrutture di ricarica rapida e elettronica di potenza industriale, grazie alla loro maggiore tolleranza alla tensione e alle migliori prestazioni termiche e di efficienza.

L’operazione è concepita per rafforzare la filiera europea dei semiconduttori e diminuire la dipendenza dalle forniture non europee, obiettivo ritenuto cruciale per la sicurezza industriale e la transizione energetica dell’Unione.

Valutazione dell’aiuto di Stato

L’intervento è stato notificato alla Commissione ai sensi dell’Articolo 107(3)(c) del Trattato sul funzionamento dell’Unione europea, la norma che consente ai governi di sostenere progetti economici particolari se soddisfano condizioni specifiche.

La Commissione europea ha ritenuto che il finanziamento pubblico fosse necessario per colmare un divario di finanziamento che altrimenti avrebbe impedito a onsemi di localizzare l’investimento nell’UE, e ha stabilito che l’aiuto costituisce un incentivo essenziale affinché il progetto venga realizzato sul territorio europeo.

Condizioni e impegni

Nel quadro dell’intesa con le autorità ceche, onsemi si è assunta diversi obblighi volti a massimizzare il beneficio per l’ecosistema dei semiconduttori europeo e per il mercato del lavoro locale.

Tra gli impegni figurano il contributo allo sviluppo della tecnologia di prossima generazione per wafer a 200 mm in SiC, la priorità negli ordini in caso di carenze di offerta come previsto dal European Chips Act, programmi di formazione e aggiornamento delle competenze per la forza lavoro locale e la condivisione con lo Stato ceco di eventuali utili che superino le previsioni finanziarie correnti.

Riconoscimento nell’ambito del European Chips Act

Nel gennaio 2025 onsemi ha presentato domanda per il riconoscimento del sito di Rožnov pod Radhoštěm come «sito di produzione integrato» ai sensi del European Chips Act. Tale procedura è distinta dall’esame dell’aiuto di Stato e comporta l’adesione a ulteriori requisiti di politica europea relativi alla resilienza delle catene di approvvigionamento e alla sicurezza dell’offerta.

Contesto delle approvazioni della Commissione

La decisione rappresenta l’ottava approvazione da parte della Commissione europea nell’ambito dei principi stabiliti dalla comunicazione collegata al European Chips Act, entrata in vigore nel settembre 2023.

Fino ad oggi le approvazioni cumulate ammontano a circa 12,8 miliardi di euro di aiuti di Stato destinati a progetti nel settore dei semiconduttori nei diversi Stati membri, con l’obiettivo di rafforzare la capacità produttiva europea in tecnologie chiave.

Dichiarazioni ufficiali

Teresa Ribera ha dichiarato:

“Questo progetto rafforzerà la resilienza delle industrie manifatturiere e ridurrà la dipendenza esterna nel settore dei semiconduttori. I chip prodotti in questo stabilimento saranno essenziali per tecnologie verdi, come i veicoli elettrici e le stazioni di ricarica, che sono fondamentali per la transizione energetica dell’Europa.”

onsemi ha dichiarato:

“Accogliamo con favore la decisione della Commissione europea, frutto di un esame approfondito. Questo passo riflette l’importanza delle nostre tecnologie e il ruolo che possiamo svolgere nel sostenere la leadership dell’Unione europea nei semiconduttori di potenza ad alta efficienza.”

Impatto atteso e prossimi passi

Se completato secondo i piani, l’impianto di Rožnov pod Radhoštěm dovrebbe consolidare competenze industriali avanzate in Europa e creare sinergie con altre iniziative pubbliche e private nel settore dei semiconduttori, contribuendo alla sicurezza tecnologica e alla creazione di posti di lavoro specializzati nella regione.

I prossimi passaggi includono l’attuazione degli impegni operativi e normativi concordati con le autorità ceche, la definitiva approvazione della designazione come sito integrato sotto il European Chips Act e il monitoraggio dell’andamento dell’investimento fino alla sua conclusione prevista.